Kulingana na vyanzo, vitambaa vya TSMC vya 3nm nchini Taiwan awali vilitarajiwa kufikia uwezo wa kila mwezi wa kaki 150,000 kufikia mwisho wa 2026. Idadi hiyo sasa inakadiriwa kuongezeka hadi 180,000 wafer, takriban 20% juu kuliko makadirio ya awali.
Kama ilivyoonyeshwa kwenye ripoti, kampuni inaongeza kikamilifu uzalishaji wa mchakato wake wa 3nm.Kufikia mwisho wa 2025, pato la kila mwezi linatarajiwa kufikia takriban mikate 120,000 hadi 130,000, na kupanda hadi kaki karibu 180,000 ifikapo mwisho wa 2026-inayowakilisha ukuaji wa mwaka hadi mwaka wa zaidi ya 40%.
Wakati wa simu ya mapato, kampuni ilisema kwamba kihistoria, mara tu nodi ya mchakato itakapofikia uwezo wake uliolengwa, upanuzi zaidi hautafuata.Hata hivyo, katika kukabiliana na mahitaji makubwa kutoka kwa maombi ya kijasusi bandia, TSMC inaongeza uwekezaji wa mtaji ili kupanua zaidi uwezo wa 3nm.
Ripoti hiyo pia inaonyesha kuwa kitambaa kipya cha 3nm kilicho katika Hifadhi ya Sayansi ya Kusini mwa Taiwan kinatarajiwa kuanza uzalishaji wa wingi katika nusu ya kwanza ya 2027. Wakati huo huo, kitambaa cha pili cha kampuni huko Arizona kimekamilika na imepangwa kuanza uzalishaji wa kaki wa 3nm katika nusu ya pili ya 2027.
Kwa kuongezea, kitambaa cha pili huko Kumamoto, Japani, pia kinatarajiwa kupitisha mchakato wa 3nm, na uzalishaji wa wingi unatarajiwa kuanza mnamo 2028.
Kulingana na TweakTown, mahitaji ya mchakato wa 3nm yanaendeshwa kimsingi na vifaa vya AI, pamoja na GPU kutoka NVIDIA na AMD, pamoja na CPU.Mahitaji makubwa kutoka kwa NVIDIA, AMD, Intel, na watengenezaji wa magari yanatumia kwa haraka uwezo unaopatikana wa 3nm.Ripoti inabainisha kuwa hata kama malengo ya uwezo yanafikiwa, usambazaji uliopo bado hautoshi kukidhi mahitaji.
Wakati huo huo, na mchakato wa 2nm uliopangwa kuingia katika uzalishaji wa wingi mwishoni mwa 2025, uwezo wa kila mwezi unatarajiwa kukaribia kaki 100,000 kufikia mwisho wa 2026. Economic Daily News hapo awali iliripoti kwamba TSMC inapanga kuanza uzalishaji wa kiasi cha mchakato wake wa 2nm katika robo ya nne ya 2025, na utendaji wa mazao yenye nguvu.
Ikiendeshwa na mahitaji makubwa kutoka kwa simu mahiri, kompyuta yenye utendakazi wa hali ya juu, na programu za AI, TSMC inazalisha nodi hii katika vitambaa vingi katika Hsinchu na Kaohsiung.Kama sehemu ya mkakati wake unaoendelea wa ramani, kampuni inapanga kutambulisha michakato ya N2P na A16, huku familia ya 2nm ikitarajiwa kuwa dereva mwingine mkuu wa mahitaji ya muda mrefu.
Kufikia mwisho wa 2025, kaki ya kila mwezi ya kuanza kwa mchakato wa 2nm inatarajiwa kufikia takriban 30,000 hadi 40,000 wafers.Ikiwa makadirio yatadumu, uwezo unaweza kukaribia wafe 100,000 kwa mwezi kufikia mwisho wa mwaka unaofuata, ikiwakilisha ongezeko la 1.4x hadi 2.1x ndani ya mwaka mmoja.